2019

군포첨단산업단지 신축공장 이전

2018

PIC (Phosphor in Glass Substrate)가공&공정기술 개발

12"Silicon Wafer Reclaim 공정기술 및 제조장비 구축

2017

FPC(Finger Print Cover Zirconia Substrate) 가공&공정기술 개발

2015

벤처기업등록 / 기업부설연구소 설립

LiTaO3 Wafer : Φ100×250㎛, PLTV 95%

군포첨단산업단지 입주계약체결 (2017년 상반기 공장건설 예정)

2014

Sapphire Wafer Capa 증설(2" 100k/월)

LiTaO3 Wafer 공정기술 확보 및 제조장비 구축 (20k/월)

2013

IR cut-off Filter / Blue Filter Glass (흡수형) Capa 증설(100k/월)

LitaO3 Wafer 제조 및 공정기술 개발 착수

Double Side Polisher 장비개발

2012

IR cut-off Filter/Blue Filter Glass (흡수형) 기판가공 및 공정기술 개발(30k/월)

Multi Wire Saw 장비 구축

Square Edge Grinder 장비개발

2011

Glass & Quartz Wafer 연마 제조장비 증설 (3.5k/월)

LiTaO3 Wafer Reclaim 공정기술 개발 및 장비 구축 (10k/월)

Wafer process Foundry Service 공정구축

Wafer Edge Grinder 장비개발

2008

ISO 환경/품질경영시스템 인증 (14001:2004)(9001:2000)

연구개발전담부서 설립

중소기업기술혁신개발사업 (LED용 사파이어 웨이퍼 초정밀 경면가공기술 개발)

2006

㈜ 웨이퍼펩 회사 설립

자본금 1억