공정소개 1 페이지

본문 바로가기
  • BETTER TOGETHER
  • CHALLENGE
  • WAFERFAB

공정소개

공정소개

  • 8
    01
    Slicing Multi Wire Saw Multi Wire Saw Slurry type wire의 왕복구동 시스템으로 ..
    작성자 최고관리자 작성일 10-23 조회 8520
  • 7
    02
    Edge grinding Auto Edge Grinder Edge Grinding :  Wafer 및 Substrate의 절단..
    작성자 최고관리자 작성일 10-23 조회 8113
  • 6
    03
    Lapping Double Side Lapping :  Wafer 및 Substrate의 고평탄도를 요구 시 ..
    작성자 최고관리자 작성일 10-23 조회 7839
  • 5
    04
    Grinding Full Auto Grinder Grinding :  100㎛ 이하 박판(Thin)Wafer를..
    작성자 최고관리자 작성일 10-23 조회 7618
  • 4
    05
    Polishing(CMP) Single Side Polishing :  Wafer 및 Substrate의 우수한 평탄도 와..
    작성자 최고관리자 작성일 10-23 조회 2535
  • 3
    06
    Cleaning Wet station & Single Scrubber Cleaning :  Wafer 습식세정으로 ..
    작성자 최고관리자 작성일 10-23 조회 1826
  • 2
    07
    Inspection Class 1000 / Vacuum packing Inspection :  Cleanroom (Class100) ..
    작성자 최고관리자 작성일 10-23 조회 1764
  • 1
    08
    Dicing Silicon, Glass, ∙ Sapphire Wafer Scribing Dicing :  기판..
    작성자 최고관리자 작성일 10-23 조회 2156
Total 8건 1 페이지

검색

회원로그인

회원가입

경기도 군포시 첨단산업2로 65(부곡동 1247-3) / Tel: 031-454-7751 / fax: 031-454-7752 / E-mail: waferfab@waferfab.co.kr

COPYRIGHT © WAFERFAB KOREA ALL RIGHTS RESERVED.