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작성자 최고관리자
댓글 0건 조회 330회 작성일 19-10-23 15:21

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Silicon, Glass, ∙ Sapphire Wafer
Scribing Dicing : 
기판표면에 Scribing line을 긋고 절단하는 공정.
( Glass, Quart Substrate )
Brade Dicing : 
Diamond Brade Wheel 절단하는 공정.
( Silicon, Glass, Quart Wafer )
Laser Dicing : 
Pico, Nano, Fiber, Green water jet Laser 절단하는 공정.
( Ceramic : Si, SiC, Al2O3, Sapphire, Zirconia etc )
( Metel : Al, Ti, Stainless, Durnico, CuBe, Cu, Brass, Ni, Superalloys )

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