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Silicon, Glass, ∙ Sapphire Wafer
- Scribing Dicing :
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기판표면에 Scribing line을 긋고 절단하는 공정.
( Glass, Quart Substrate )
- Brade Dicing :
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Diamond Brade Wheel 절단하는 공정.
( Silicon, Glass, Quart Wafer ) -
- Laser Dicing :
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Pico, Nano, Fiber, Green water jet Laser 절단하는 공정.
( Ceramic : Si, SiC, Al2O3, Sapphire, Zirconia etc )
( Metel : Al, Ti, Stainless, Durnico, CuBe, Cu, Brass, Ni, Superalloys ) -
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