목록으로 Polishing(CMP) 페이지 정보 작성자 최고관리자 댓글 0건 조회 2,269회 작성일 19-10-23 15:14 목록으로 본문 Single Side Polishing : Wafer 및 Substrate의 우수한 평탄도 와 표면조도를 요구 시 양면 및 단면 Polishing 정반회전수, 압력, Slurry, Pad 최적조건 연마 공정. ( Silicon, Glass, Quart, SiC, Shapphire, Ceramic etc ) 이전글Cleaning 19.10.23 다음글Grinding 19.10.23 댓글 0 댓글목록 등록된 댓글이 없습니다.
