Lapping > 공정소개

본문 바로가기

  • BETTER TOGETHER
  • CHALLENGE
  • WAFERFAB

공정소개 - 상세페이지

공정소개

목록으로 Lapping

페이지 정보

profile_image
작성자 최고관리자
댓글 0건 조회 3,701회 작성일 19-10-23 15:08

본문

Double Side
Lapping : 
Wafer 및 Substrate의 고평탄도를 요구 시 양면설비의 상햐정반의 회전비 및 압력, 연마제 공급의 최적화로 기판의 고정밀, 고품질 연마하는 공정.
( Silicon, Glass, Quart, SiC, Shapphire, Ceramic etc )

댓글목록

등록된 댓글이 없습니다.

회원로그인

회원가입

경기도 군포시 첨단산업2로 65(부곡동 1247-3) / Tel: 031-454-7751 / fax: 031-454-7752 / E-mail: waferfab@waferfab.co.kr

COPYRIGHT © WAFERFAB KOREA ALL RIGHTS RESERVED.