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Double Side
- Lapping :
- Wafer 및 Substrate의 고평탄도를 요구 시 양면설비의 상햐정반의 회전비 및 압력, 연마제 공급의 최적화로 기판의 고정밀, 고품질 연마하는 공정.
( Silicon, Glass, Quart, SiC, Shapphire, Ceramic etc )
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